雷军官宣:小米自研芯片将发布!
日期:2025-05-16
玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域,该决策的战略重要性不亚于造车。
2017年,小米曾发布自研的手机SoC芯片澎湃S1,因性能问题反响平平。后来,小米调整策略,专注开发影像=、快充等小芯片。2021年,小米推出澎湃C1影像芯片,这是一款独立于SoC的图像信号处理芯片(ISP),助力手机影像表现。此外,还推出澎湃P1电源管理芯片(PMIC),可支持高达120W的有线电池管理芯片,能够提高电池容量和循环寿命,与澎湃P1芯片配合形成小米澎湃电池管理系统••●,改善手机续航表现。
小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫 玄戒O1,即将在5月下旬发布-★。
小米集团2024年财报显示■-•,2024年研发投入241亿元,同比增长25•▼.9%•。小米表示,2025年小米研发投入将突破300亿元▪•=,五年(2022年—2026年)研发总投入将超1000亿元。
雷军去年曾表示●•,小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者,从互联网的模式创新、应用创新、产品创新,变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元,大规模投入底层核心技术-■。
除此以外,他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻,这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。
天眼查显示-=,与小米、▪★★“玄戒△-■”有密切联系的上海玄戒技术有限公司2021年成立,注册资本为19.2亿元,经营范围含集成电路芯片设计及服务等,由X-Ring Limited全资持股,公司法定代表人、执行董事◆、总经理是小米高级副总裁曾学忠●-。曾学忠曾担任紫光展锐CEO,具备丰富的手机通信芯片行业经验。
他坦言-★,芯片研发是一个长期且复杂的过程★=,需要尊重行业的发展规律△…,并做好持久战的准备▪■。